发展阶段

(1)直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大．已经被淘汰。(2) 硅整流阶段是直流发电机的换代产品，电镀设备生产，技术十分成熟，但效率低，体积大，控制不方便。仍有许多企业使用这种电镀电源。(3) 可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源，具有、体积小、调控方便等特点。随着器件——可控硅技术的成熟与发展．该电源技术日趋成熟，已获得广泛应用。(4) 晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是当今为先进的电镀电源，电镀设备公司，它的出现是电镀电源的一次革命。这种电源具有体积小、、性能优越、纹波系数稳定．而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是发展的方向，现已开始在企业中使用。

材料和设备术语1 阳极袋：用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。2 光亮剂：为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。3 阻化剂：能够减缓化学反应或电化学反应速度的物质。4表面活性剂：在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。5 乳化剂：能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。6 络合剂：能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。7 绝缘层：涂于电极或挂具的某一部分，电镀设备，使该部位表面不导电的材料层。8 挂具（夹具）：用来悬挂零件，以便于将零件放于槽中进行电镀或其他处理的工具。9 润湿剂：能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面容易被润湿的物质。10添加剂：在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。11 缓冲剂：能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。12 移动阴极：采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。

电镀的过程基本如下：镀层金属在阳极待镀物质在阴极阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），非金属材料电镀设备生产，溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。

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